Nexteck 提供多款適用于半導(dǎo)體晶圓切割（Wafer Dicing）及封裝制程的 UV Dicing Tape（UV切割膠帶），具備卓越性能，協(xié)助客戶提升良率與制程效率。
適用于：半導(dǎo)體晶圓切割、封裝、芯片挑取、高溫制程、ESD敏感產(chǎn)品等。

特性

• 有效抑制晶圓背面崩裂及芯片飛散，提升切割良率

• 優(yōu)異的粘附性與隨形性，適用于 EMC（環(huán)氧樹脂塑封料）等復(fù)雜表面

• 高穩(wěn)定性配方，適合長(zhǎng)期儲(chǔ)存與多段制程應(yīng)用

• 高延展性結(jié)構(gòu)，利于芯片（Die）拾取與后續(xù) Die Attach 工序

• 提供 耐高溫UV膠帶，可耐溫至 200°C

• 可選 防靜電規(guī)格（Antistatic Type），適合ESD敏感制程

• 多樣顏色選擇：透明、乳白色、淺藍(lán)色，便于識(shí)別與管理