鎂鋁合金材料腐蝕對于很多產品來說非常重要，我們常見的AA2024-T3合金斷面的掃描電鏡圖像顯示了不同的腐蝕深度和腐蝕形貌。在鎂鋁合金材料中，SLC攻擊通常在富cu顆粒團簇區域成核，而不管它們是否是s相顆粒。然而，在這項工作中，大多數分析的粒子在攻擊附近主要是s相粒子。這并不奇怪，因為s相在鎂鋁合金材料中占了60%以上的粗金屬間化合物顆粒。s相相關的侵蝕導致點蝕，并隨著侵蝕的擴大轉變為沿晶侵蝕。這反映在圖11中，在陰極粒子周圍的溝槽也顯示出來。同時，由于單個顆粒的不均勻性，觀察到顆粒的部分消耗。

鎂鋁合金材料在攻擊特征方面，觀察到三種粗顆粒類型:高度非均質顆粒(HT);更均勻的粒子(HM);高含銅粒子(HC)。粒子的部分溶解與HT粒子有關。可以看出，相對于粒子的其他區域，HT粒子中含有更富Cu的區域。EDX分析結果表明，HT粒子主要為Al-Cu-Mg粒子，三種元素的重量百分比存在顯著差異。例如，鎂鋁合金材料在一個粒子中，一個區域的Al、Cu、Mg重量百分比分別為25.16、63.69和1.23，另一個區域的Al、Cu、Mg重量百分比分別為35.29、49.02和12.59。在之前的文獻中已經報道過粗顆粒中存在多組分。在HT粒子中可以發生微電偶聯，粒子中不同成分疇(和基體)之間的微電偶相互作用可能導致粒子中最活躍區域的選擇性溶解。

鎂鋁合金材料與其他區域相比，這些區域最有可能富含Mg，因此，對基體和粒子的其他區域都是陽極的。在這項工作中，沒有發現HM粒子與任何形式的腐蝕活動有關。他們可能是(Al,Cu)x(Fe,Mn)ySi粒子群，具有較低的Cu/Fe比值，除了長時間暴露后，這些粒子周圍沒有形成溝槽。HC粒子為富cu的Al-Cu-Mg粒子和Al-Cu-Fe-Mn粒子。EDX分析表明，富集cu的Al- cu -Mg粒子為脫相s相粒子，Al和Mg含量分別為17和1.0 wt %，而HT粒子為35.29和12.59 wt %。Al和Mg組分的選擇性浸出導致富cu殘留物的形成。Al-Cu-Fe-Mn粒子為陰極粒子，其Cu含量高與Cu在粒子上的再沉積有關。HC粒子導致了相鄰基體的溶解，從而形成了溝槽。